AIWORK / HID AOI INSPECTION BENCH · LOT FLOW 01—09
HID 产线工装与出厂标定
把每一批的判定留在工位上
这一页不谈设备怎么选，也不谈报文字节或空中链路，只谈产品离开产线之前那一段：治具怎么定位、首件怎么签核、全检按什么分母算覆盖率、公差带从哪里来、抽检的随机起点为什么必须留痕、返修件为什么要重走全线，以及半年之后靠什么把当时的结论复现出来。
量产里最容易被低估的不是某个参数，而是参照物是否稳定。同一台设备，换一套磨损的定位销、换一班没做首件的产线、换一把输出扭矩已经下移的扭力批，读出来的数值都会变。若记录里没有治具编号、工艺卡版本与站位编号，这些变化会被误当成设备本身的差异，改善动作也就跟着打偏。
因此本专题把每一条结论都落回四类可核对的证据：站位编号、批次号、工艺卡版本、原始读数。十五簇内容分别覆盖工装治具、首件封样、烧录站位、矩阵全检、行程曲线、电流分档、身份写入、参数落盘、通电老化、抽检判定、不良返修、批次追溯、包装运输、出货留样与装配公差，簇与簇之间按实际流转顺序相接，不重复叙述。
页面右侧是一台可视化的检测视场：可以拖动检测框、点选缺陷点、在放大窗里看局部像素；下方还有行程曲线公差带、良率环与抽样判定三个可操作部件。所有数值都只用于演示同一套判定口径，读者照着这些栏目建一份自己产线的实测表，比抄几个阈值有用得多。
15 CLUSTERS90 RECORDS45 FIGURES5 DEMOSDAILY RELEASE
90篇工位实测记录 · 三十天逐日释放
15簇从治具定位到装配公差的全链路
45张专属配图 · 无水印可引用
213词长尾词分散进标题与正文
AOI VIEW FIELD / DRAG THE FRAMENG 1 · PASS 96
MAG ×8 · LOCAL PIXEL WINDOW
青色角标是检测框，品红十字是缺陷位。拖动框体可改变取样区域，点击框内可切换该点的判定。
工序 02
检测问答：先把容易混淆的口径说清楚
FAQ DRAWER / BEFORE THE LOT STARTS
把问答放在最前面，是因为后面所有工位记录都建立在这几个约定之上。首件与抽检的区别、覆盖率的分母、公差带的来源、返修复测的范围、随机起点的留痕方式，任何一个含混，整批数据就会失去可比性。以下八条按现场被问到的频率排列，每条都指向一项可检查的动作。
首件和抽检的第一次有什么区别？
首件是单独一件走完全部工位、留下完整记录并由工艺与产线双方签核的参照物，抽检的第一次只是按抽样方案取出的一个样本。换料、换治具、换程序版本时首件必须重做，抽检方案不变。
为什么全检覆盖率要按交叉点算？
矩阵扫描的失败可能发生在任意一个行列交叉处，按按键数量做分母会漏掉组合状态下才出现的死区。覆盖率、漏扫点编号与扫描顺序表三者同留，才能定位是程序跳步还是探针没落到位。
公差带能不能直接照抄设计图纸？
不建议。图纸给的是理论边界，量产批次的实测分布会因料批与治具状态整体偏移。按实测分布给公差带并把版本写进工艺卡，跨批对照才成立，也能避免把大量合格件误判为不良。
返修件为什么必须走完整工位？
返修动作本身可能引入新的问题，例如拆装后段差变化、探针接触改变。只补测失败那一站会把这些新问题带进出货。返修件带复测标识重走全线，二次不良单独计数。
抽检的随机起点为什么要留痕？
操作者从手边顺手取第一件，会让样本长期偏向同一个托盘位置，某一台治具集中产生的不良因此被系统性漏掉。随机起点由系统生成并随判定记录保存，复核时能按身份回查。
留样为什么不能固定只留一件？
单件留样一旦自身受损，整批就失去了可对照的实物。按批量分档留样，并把封存日期与出货日期分列，才能正确计算存储时长并判断复测数值的偏移来源。
批次追溯的最小单元怎么定？
按批次而不是按单日产量。同一个班次里换过料就必须切成两个单元分别登记，替代料还要写清生效起始件，否则召回范围会被放大到不必要的一整周产量。
AOI 检测台和人工目检是什么关系？
检测台负责把视场内的焊盘、走线与缺陷位置按同一口径记录成可检索的图像与数值，人工复核负责判定疑难样本与确认停线。两者用同一张站位编号表，记录才能互相指得上去。
工序 03
站位流转：九个工位共用的编号表
STATION MAP / ONE ID FOR EVERY STEP
领号、定点、走站、对照、复核、归档六个动作分布在九个工位上。点选下方任一工位，右侧会显示该站位的登记要求与判定口径。真实产线里这张表通常贴在治具旁边，作用是让工艺方、产线方与品质方说同一个编号，而不是各用一套简称。
ST-01领号与身份绑定
按班次领用号段，写入后立即回读，料号、批次号、序列号三码分列，重号在写入前拦截。
ST-02治具定位与压合
双销加基准面限位，压合行程由限位柱硬限定，基准面每班清洁并登记治具编号。
ST-03首件与封样
三类触发事件任一发生即重做，实物贴样、双方签核，有效期不跨班。
ST-04烧录与版本锁
空片检查前置，版本号与校验和成对登记，重试成功片单独标记，换版走首件。
ST-05矩阵全检
按交叉点算覆盖率，阈值带滞回，两键同按组合用例用来暴露串扰与漏扫点。
ST-06行程与电流标定
下压速度固定，触发点与回弹点成对登记，静态电流避开上电冲击窗口。
ST-07老化与抽检
烤机时长按风险分档，温升全程成列；抽样随机起点留痕，批内按班次与托盘分层。
ST-08包装与追溯
面棱角三类跌落，衬垫压缩前后各量一次，每道工序带齐料号与批次号。
ST-09留样与出货复核
留样数量按批量分档，封存与出货日期分列，回归用例版本固定，借阅留状态记录。
ST-01 · 领号与身份绑定
按班次领用号段，写入后立即回读，料号、批次号、序列号三码分列，重号在写入前拦截。 身份一旦写错，后面所有检测记录都会挂到错误的设备上；因此写入与回读必须成对出现，且号段起止随班次留痕。
表 1 · 工位登记字段与最低证据要求
| 字段 | 填写口径 | 缺失时的处置 |
|---|
| 站位编号 | ST-01 … ST-09，一经分配不回收 | 标记待补，不进入批次档案 |
| 批次号 | 同一料号同一版程序下连续产出的一段 | 整段记录不参与跨批对照 |
| 工艺卡版本 | 含公差带、分档边界与判定阈值 | 本轮判定作废，重取工艺快照 |
| 原始读数 | 量具直读值，保留单位与量具编号 | 不得用整理值反填 |
| 签核人 | 执行人、复核人分列 | 不允许同一人自证 |
工序 04
行程曲线与公差带：单变量推进的标定台
CURVE BENCH / TOLERANCE BAND
标定的是整条曲线的形状与两个关键点的位置，不是一句「手感还行」。下方滑块只改一个变量：公差带宽度。拖动时曲线容差区、判定读数与超出点数同步变化，用来演示为什么公差带应当来自实测分布，而不是照抄设计图纸上的理论边界。
工序 05
良率、抽样与判定：让数字指向具体站位
YIELD / AQL / DEFECT GRID
直通率是一个结果数，但改善动作必须落在具体站位上。左侧环形仪显示本批判定比例，右侧抽样滑块演示样本量与允收、拒收数的联动，下方九十格矩阵用于按站位登记结果分布。三者共用同一批号，任何一格都能回查到原始读数。
判定按「通过 / 待补 / 回退」三档书写，不设「基本通过」。待补项要指定站位、责任人与完成时间，不能挂着不闭环。复核时建议三方在场：执行人说明怎么取的数，班组长说明现场表现，品质方核对证据是否齐全；三方视角不同，恰好能覆盖单一角色看不见的盲区。
抽样滑块改动的是样本量，允收数与拒收数按抽样水平表联动，二者相邻整数并列登记，避免夜班套错一档。随机起点必须由系统生成并留痕，操作者从手边顺手取第一件，会让样本长期偏向同一个托盘位置。
HID工装治具HID定位销HID压合行程HID探针板HID治具编号HID基准面HID首件确认HID封样HID开机确认HID料批变更HID参照件HID双签核HID烧录站位HID固件版本锁HID校验和HID空片检查HID烧录重试HID回读比对HID矩阵全检HID导通扫描HID交叉点HID相邻串扰HID全检覆盖率HID漏扫点HID行程曲线HID触发点HID回弹点HID峰值力HID标定治具HID公差带HID静态电流HID功耗分档HID采样窗口HID上电冲击HID休眠底值HID分档边界HID序列号HID料号HID批次号HID号段分配HID回读校验HID重号拦截HID补偿参数HID参数落盘HID参数版本HID只读快照HID回写确认HID定长字段
上面只列四十八个导览词，其余长尾词按主题分散进入九十篇记录的标题、二级标题、规格带对照表与出货清单，而不是集中堆在落地页标题里。这样做的目的很朴素：让每篇文章回答一个具体问题，例如「换治具之后为什么必须重做首件」「覆盖率按交叉点算和按按键算差在哪里」，而不是用一串词去换一个排名。
工序 06
十五簇工艺谱：从治具到装配公差
CLUSTER TREE / 15 × 6
十五个簇按实际流转顺序排列，每簇六个角度：工艺定义与判定口径、站位流转顺序、规格带与实测对照、常见误判与不良归因、老化复现与偏差解读、出货清单与留样归档。展开任意一簇可以看到该簇的边界说明，簇与簇之间不重复叙述同一段内容。
01 · 工装治具与定位基准
同一批设备必须被同一套治具以同一姿态压住，定位销、基准面、压合行程与夹持力共同决定前后两次读数是否可比。
02 · 首件确认与样件封存
开机、换料、换治具三类事件任一发生都要重做首件，封样实物留在工位，工艺与产线双方签核之后批量才允许启动。
03 · 烧录站位与固件版本核对
版本锁、校验和与烧录次数随设备身份一起落盘，空片检查与回读比对缺一不可，重试成功的片子单独标记。
04 · 键值矩阵全检与导通扫描
覆盖率按交叉点数量计算，导通阈值带滞回，两键同按的组合用例用来暴露单点扫描测不到的相邻串扰。
05 · 行程力曲线与手感标定
固定下压速度扫出整条曲线，触发点与回弹点成对登记，公差带按实测分布给出而不是照抄设计图纸。
06 · 静态电流与功耗分档
采样窗口避开上电冲击，分档边界取自直方图谷底，休眠底值在断开外设后测量，供电电压与读数同列。
07 · 序列号料号与批次写入
号段按班次领用，写入后立即回读，料号、批次号、序列号三码分列，重号在写入前拦截而非出货后清理。
08 · 校准参数落盘与校验和
补偿参数带版本号、定长字段与校验和，标定时生成只读快照，回写前先出差异清单并由独立工位确认。
09 · 通电老化与烤机时长
烤机时长按风险分档，温升全程成列，失效时点精确到通电小时，中途抽检用于及时停线而非提前放行。
10 · 抽检方案与允收判定
随机起点由系统给出并留痕，批内按班次与托盘分层，允收数与拒收数相邻整数并列，样本身份清单随判定保存。
11 · 不良归因与返修流转
不良先记现象再归原因，分料、治具、程序、操作四类，返修件带标走全工位，二次不良单独计数。
12 · 批次追溯与料号对齐
最小追溯单元是批次，每道工序带齐料号与批次号，全工位统一时钟源，替代料记录生效起始件。
13 · 包装跌落与运输模拟
跌落覆盖面、棱、角三种姿态，振动时长按里程分档，衬垫压缩量前后各量一次，开箱复检含身份回读。
14 · 出货留样与回归复核
留样数量按批量分档，封存日期与出货日期分列，回归用例版本固定，借阅登记记录取走与归还时的状态。
15 · 装配公差与紧固件扭矩
扭力批按班点检并登记编号，四角间隙取最大值，滑牙件单独记录并回查，段差合格线绑定壳体料批。
工序 07
工位录像：五段演示与五个小监视器
STATION RECORDINGS
五段录像分别对应首件定位、矩阵全检、行程标定、通电老化与出货留样。点选下方小监视器可切换主播放器，五段视频都直接写在页面里，不依赖脚本注入，抓取器与不执行脚本的阅读环境同样能读到完整清单。
DEMO 01 · 工位首件与治具定位 / ST-01
01 · 工位首件与治具定位
02 · 键值矩阵全检扫描
03 · 行程力曲线标定
04 · 通电老化与温升记录
05 · 出货留样与回归复核
工序 08
全站专题入口：十三页各管一段
CROSS-LINK MATRIX
本站十三个专题分别处理选购、方案、场景、标准、评测、合规、情报、工位、效能、接入拓扑、报文字节、射频链路与产线标定。它们互补而不互相替代：本页给出的每一项读数都假设设备已完成设计定型，专注解决量产流转里才出现的判定问题。需要前序环节背景时，从下表进入对应专题即可，两处口径不冲突。
工序 09
工位实测记录 · 五栏逐日归档
DAILY RELEASE / 3 PER DAY
以下记录按发布顺序倒序排列，每天释放三篇，来自三个不同的簇，三十天走完十五簇 × 六角度共九十篇。每篇都给出工艺定义、六步站位顺序、规格带对照表、不良归因、老化复现与出货清单，并附两张专属配图。点击卡片进入详情页，页尾可返回本专题或前往其他十二个入口。
ST-04
烧录站位与固件版本核对
HID 烧录站位怎么核：固件版本、校验和与烧录次数。本篇围绕烧录站位与固件版本核对展开，给出工艺定义、六步站位顺序、…
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ST-03
首件确认与样件封存
HID 首件怎么确认：开机、换料、换治具三类触发条件。本篇围绕首件确认与样件封存展开，给出工艺定义、六步站位顺序、规…
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ST-02
工装治具与定位基准
HID 工装治具怎么定：定位销、基准面与夹持力的基准口径。本篇围绕工装治具与定位基准展开，给出工艺定义、六步站位顺序…
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当前已归档 3 篇。记录的价值不在数量，而在能不能串起来：原始读数、整理表与复核结论三者必须互相指得上去，文件名包含批次与站位，历史版本只读不覆盖；确需更正时新增一条修订记录并注明原因。做到这一点，即便人员换了几轮，后来者也能独立复现当时的结论。